2015年全球LED全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)

文章來(lái)源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-06-04

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     (一)總體發(fā)展展望

 

    1.全球情況

 

    (1)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

 

    根據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research的預(yù)測(cè)，2015年全球高亮度LED產(chǎn)值達(dá)137億美元，將比2014年增長(zhǎng)7.5%�？侺ED使用顆數(shù)將達(dá)1860億顆，年增長(zhǎng)率為32.6%。其中，企業(yè)資訊，LED照明為使用量年增率最高者的應(yīng)用產(chǎn)品，同比增長(zhǎng)率達(dá)65%。

 

    從下游應(yīng)用看，2015年電視用LED背光出貨量將出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，LED背光應(yīng)用的主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自側(cè)光式LED在電視中的應(yīng)用比重的提升，4K背光電視出貨量的倍數(shù)成長(zhǎng)，以及OLED曲面電視及量子點(diǎn)電視逐漸興起。背光LED中，屏幕朝大尺寸及高精細(xì)度發(fā)展的智能型手機(jī)、小間距顯示屏及車(chē)用LED等三類(lèi)應(yīng)用將延續(xù)2014年出貨量的正向成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，使用量年增長(zhǎng)率介于 13%-24%之間。

 

    LED光源在平板、筆記本、顯示器中的使用量呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中，平板受到大屏幕手機(jī)及智能手表等可穿戴設(shè)備的沖擊，出貨量將進(jìn)一步減少，導(dǎo)致2015年LED使用量呈現(xiàn)9.8%的負(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將是LED背光應(yīng)用中衰退幅度最大的應(yīng)用類(lèi)別。

 

    2015年LED照明應(yīng)用占比將達(dá)49.3%，比2014年高出9.9個(gè)百分點(diǎn)。其中，以公共照明市場(chǎng)中LED燈管使用的光源占比較高，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占比將達(dá)37.4%。其次，LED燈泡將朝平價(jià)化發(fā)展，該類(lèi)光源占比達(dá)32.5%。

 

    (2)區(qū)域結(jié)構(gòu)

 

    從區(qū)域分布看，歐洲地區(qū)的市場(chǎng)份額最大，占23%，2015年LED照明市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)59.11億美元。雖然沒(méi)有大規(guī)模補(bǔ)貼政策，但其高昂的電價(jià)及光文化的差異，使得LED在商用照明與戶(hù)外建筑照明市場(chǎng)需求提升。

 

    中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到53.97億美元，占有21%的市場(chǎng)份額。2015年，受惠于照明市場(chǎng)需求的穩(wěn)定成長(zhǎng)，中國(guó)照明市場(chǎng)不論是國(guó)內(nèi)需求與海外出口將會(huì)更持續(xù)提升。但受供應(yīng)廠(chǎng)商眾多的影響，產(chǎn)品價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇。

 

    美國(guó)地區(qū)排名第三，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為48.83億美元，占有19%的市場(chǎng)份額。由于美國(guó)持續(xù)推廣環(huán)保署的能源之星計(jì)劃與DLC認(rèn)證，促使廠(chǎng)商積極推進(jìn)產(chǎn)品認(rèn)證，醫(yī)院led照明，以期獲得補(bǔ)貼。

 

    日本LED照明市場(chǎng)占有9%的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)規(guī)模為23.13億美元。日本在商務(wù)用LED照明市場(chǎng)逐漸打開(kāi)，如學(xué)校、醫(yī)院、連鎖店等，工業(yè)與戶(hù)外照明則有待開(kāi)發(fā)。

 

    其他新興市場(chǎng)包括亞洲其他地區(qū)、中東與印度、及拉丁美洲則占有28%的市場(chǎng)份額。這些地區(qū)市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力包括人口數(shù)量、政策推動(dòng)與項(xiàng)目推廣，新興地區(qū)的應(yīng)用市場(chǎng)將于2015年進(jìn)一步打開(kāi)。

 

    2.我國(guó)情況

 

    2015年，我國(guó)LED行業(yè)將延續(xù)2014年上升勢(shì)頭，迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2015年，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)4500億元，增長(zhǎng)率達(dá)到40%左右。未來(lái)三年里，其中LED戶(hù)外照明將會(huì)成為L(zhǎng)ED照明增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，2015年戶(hù)外照明中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模更將接近150億元。

 

    上游外延芯片環(huán)節(jié)，隨著應(yīng)用市場(chǎng)的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2015年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到36%左右。

 

    中游封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，恒光電器,照亮您的生活，預(yù)計(jì)增速在15%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭(zhēng)高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。特別是照明封裝領(lǐng)域，企業(yè)盈利能力依然難以得到改善。在封裝大廠(chǎng)均積極擴(kuò)產(chǎn)的情況下，行業(yè)洗牌速度將加劇進(jìn)行。

 

    在下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，借助中國(guó)制造的優(yōu)勢(shì)，2015年的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過(guò)50%。在照明應(yīng)用方面，2015年，隨著各國(guó)淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，領(lǐng)跑中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)，滲透率進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)LED照明整體滲透率有望達(dá)到25%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場(chǎng)新寵。

 

    (二)創(chuàng)新態(tài)勢(shì)展望

 

    1.芯片技術(shù)

 

    2015年隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現(xiàn)在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來(lái)越多，從而降低單顆芯片的成本;另一方面單芯片功率越做越大，將從現(xiàn)在的3W往5W、10W發(fā)展，這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多企業(yè)往這方面發(fā)展。

 

    LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動(dòng)力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)(LLO)和新型鍵合技術(shù)仍將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。

 

    2.封裝技術(shù)

 

    芯片級(jí)封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來(lái)提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流;同時(shí)倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠(chǎng)家關(guān)注的重點(diǎn)，LED燈管，集成封裝式光引擎將會(huì)成為研發(fā)重點(diǎn)。2015年，中功率將成為主流封裝方式。

 

    在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢(shì)，COB應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類(lèi)陶瓷塑料等將會(huì)被廣泛應(yīng)用。

 

    3.應(yīng)用技術(shù)

 

    目前應(yīng)用廠(chǎng)家主要通過(guò)采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設(shè)計(jì)與新型光學(xué)材料應(yīng)用等手段實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時(shí)保證產(chǎn)品性能。2015年，LED照明應(yīng)用廠(chǎng)家將重點(diǎn)關(guān)注：基于應(yīng)用場(chǎng)景要求的可互換LED光引擎技術(shù);基于物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù);基于可靠性設(shè)計(jì)的LED照明燈具開(kāi)發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開(kāi)發(fā);基于大面積高效漫射擴(kuò)散板技術(shù)的燈具開(kāi)發(fā);在線(xiàn)光環(huán)境體驗(yàn)的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)等方面。未來(lái)LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿(mǎn)足個(gè)性需求，另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴。

 

    (三)應(yīng)用態(tài)勢(shì)展望

 

        1.不可見(jiàn)光LED應(yīng)用市場(chǎng)逐漸形成