常規(guī)LED封裝轉(zhuǎn)型倒裝光源分析
文章來(lái)源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2014-04-29
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從前端的封裝材料商轉(zhuǎn)型至光源供應(yīng)商，這是LED行業(yè)很多企業(yè)目前正在進(jìn)行的轉(zhuǎn)變，照明產(chǎn)品，或許會(huì)有人對(duì)此感到好奇甚至驚訝，從材料轉(zhuǎn)至光源，這是一種什么樣的模式和套路？如何能從封裝材料整體薄利困境中突出重圍？
總經(jīng)理錢雪行卻給出了公司三大轉(zhuǎn)型優(yōu)勢(shì)所在：從集成電路和半導(dǎo)體材料延伸至LED行業(yè)，晨日有著甚為豐富的半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗(yàn)；憑借此前在固晶錫膏等倒裝光源的必備封裝材料研發(fā)基礎(chǔ)上， LED置換工程，以及對(duì)倒裝工藝和發(fā)展方向的深刻了解上，研究出完整的倒裝光源簡(jiǎn)潔封裝材料(固晶錫膏，單組果粉膠)；同時(shí)還有前期蟄伏一年多的定向?qū)ｍ?xiàng)研發(fā)和資源投入，成為晨日科技相比一般廠商轉(zhuǎn)向倒裝光源更具優(yōu)勢(shì)之處。
晨日科技這樣的轉(zhuǎn)型也恰好契合著目前下游LED照明藍(lán)海市場(chǎng)的洞開(kāi)的市場(chǎng)機(jī)遇，中游封裝也在這種趨勢(shì)中變數(shù)頗多，晨日科技成為其中走在潮流前面的轉(zhuǎn)型代表。
對(duì)于中小型企業(yè)來(lái)講，能有這樣的魄力也需要公司核心掌舵者有著異常敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)和前瞻的市場(chǎng)洞察，而這些在錢雪行心里卻是早已規(guī)劃好的定局，從幾年前晨日為開(kāi)發(fā)替代導(dǎo)電銀膠的固晶錫膏產(chǎn)品開(kāi)始，就開(kāi)始逐一布局。
在其后封裝硅膠材料產(chǎn)品大行其道，LED射燈，其時(shí)硅膠產(chǎn)品價(jià)格也日漸下滑，毛利大幅下跌的困境成為橫亙?cè)诒姸嗖牧蠌S商心里的一大難題，晨日率先開(kāi)發(fā)適合成熟期的cob產(chǎn)品的一系列COB硅膠材料——圍壩膠、COB膠和果凍膠等產(chǎn)品，這讓其在從2012年到2013年間帶來(lái)了十分可人的市場(chǎng)業(yè)績(jī)，也為其贏得了多個(gè)大型封裝客戶。
“截止去年底，封裝輔料產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)數(shù)千萬(wàn)元。”錢雪行向記者表示，新型倒裝工藝的成熟和COB產(chǎn)品的需求急劇加大，這為晨日貢獻(xiàn)了較大的收成比例，總體營(yíng)收相較2012年翻了五倍。
去年是錢雪行為其在封裝材料市場(chǎng)做布局甚為重要的一年，如今來(lái)看，初期規(guī)劃已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。
“以固晶錫膏為基礎(chǔ)，逐漸覆蓋封裝膠水市場(chǎng)，以一體化解決方案打造未來(lái)優(yōu)質(zhì)COB封裝材料供應(yīng)商。”這是錢雪行在去年接受記者采訪時(shí)的表述。在錢雪行手里，晨日科技的棋路也愈加步步清晰。
值得一提的是，從材料商轉(zhuǎn)型到倒裝光源供應(yīng)商，晨日科技的角色轉(zhuǎn)換并不唐突，企業(yè)資訊，錢雪行的這種策略既增加了產(chǎn)品自身的市場(chǎng)成本競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也為晨日科技倒裝光源的封裝構(gòu)建一個(gè)初步的競(jìng)爭(zhēng)閉環(huán)。
從去年開(kāi)始，以電子焊接材料和LED封裝材料為主營(yíng)業(yè)務(wù)的晨日科技便已經(jīng)以基于倒裝芯片為發(fā)展的LED一體化制造工藝為重點(diǎn)研究對(duì)象，并同時(shí)結(jié)合去年主流的COB封裝工藝和倒裝封裝工藝為切入點(diǎn)，3c認(rèn)證，大力打造四大封裝材料(固晶錫膏、圍壩膠、果凍膠、果粉膠--單組分硅膠和熒光粉混合)的組合方案。
憑借去年火熱的COB市場(chǎng)行情，晨日科技實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)大漲，而今年，作為公司戰(zhàn)略重點(diǎn)，固晶錫膏，和在led燈絲與MLCOB使用較多、可以直接點(diǎn)膠成型透鏡，也可以混熒光粉直接涂敷使用的單組分果凍膠，LED射燈，室外照明，以及在倒裝芯片封裝上一次點(diǎn)膠可以完成光源參數(shù)要求，且混好熒光粉且具有一定色溫與顯指參數(shù)的單組分果粉膠則成為繼COB大熱之后，在倒裝封裝工藝開(kāi)始逐漸成為主流的現(xiàn)時(shí)行情的推動(dòng)下，成為今年晨日科技的又一戰(zhàn)略性重點(diǎn)輔料產(chǎn)品，并配合晨科技日向倒裝光源供應(yīng)商轉(zhuǎn)型。
事實(shí)上，早在2009年晨日科技便開(kāi)發(fā)出具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。“當(dāng)時(shí)是想取代導(dǎo)電銀膠，解決大功率光衰、導(dǎo)熱不佳、壽命短以及熱量集中導(dǎo)致硅膠變色和碳化等問(wèn)題。”但憑借這個(gè)“一種高效節(jié)能的新型LED封裝固晶錫膏”項(xiàng)目，LED球泡燈，工程照明，晨日科技在這個(gè)領(lǐng)域內(nèi)成為唯一一家國(guó)家科技部立項(xiàng)的企業(yè)，并同時(shí)獲得創(chuàng)新基金支持項(xiàng)目的立項(xiàng)證書。
據(jù)錢雪行介紹，用于金屬之間焊接的錫膏，其導(dǎo)熱系數(shù)為67W/m?K左右，遠(yuǎn)大于當(dāng)時(shí)通用的導(dǎo)電銀膠。在LED晶圓封裝等領(lǐng)域，新的超細(xì)錫膏也因此出現(xiàn)并開(kāi)始代替當(dāng)時(shí)的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料，實(shí)現(xiàn)了更好的導(dǎo)熱效果，也大大降低了封裝成本。
如今在相同且成熟的倒裝光源封裝工藝中，固晶錫膏用來(lái)將覆晶芯片綁定到基座起到固定和導(dǎo)電作用，使得固晶錫膏成為新興倒裝工藝中的關(guān)鍵封裝材料。作為當(dāng)時(shí)取代導(dǎo)電銀膠的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，固晶錫膏又一次成為晨日科技在倒裝工藝這一階段的主力產(chǎn)品，而這也為晨日科技轉(zhuǎn)型倒裝光源供應(yīng)商奠定了夯實(shí)的基礎(chǔ)。
錢雪行表示，并非所有封裝材料商都能順利轉(zhuǎn)型，晨日科技轉(zhuǎn)型倒裝光源也依賴于自身的基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，由于封裝材料廠商需要對(duì)封裝工藝流程及技術(shù)工藝要十分了解，這也成為晨日能夠往下游轉(zhuǎn)型延伸的優(yōu)勢(shì)。
“一般材料商更多的了解在于硅膠領(lǐng)域以及封裝硅膠的使用制程方面，而作為新型的倒裝工藝，他們聞所未聞。”錢雪行向記者介紹，國(guó)際資訊，晨日科技在半導(dǎo)體材料以及固晶錫膏等產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，廠房照明，早已開(kāi)始了解倒裝工藝整體制程。
與此同時(shí)，錢雪行表示，借由與臺(tái)灣優(yōu)質(zhì)的倒裝芯片供應(yīng)商達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴，晨日科技在封裝制程上也得到高水平的協(xié)助，也為晨日進(jìn)軍倒裝光源提供保障。
目前，晨日科技倒裝光源產(chǎn)能已達(dá)到月產(chǎn)能3KK左右。
隨著市場(chǎng)需求逐漸加大，LED球泡燈，錢雪行對(duì)倒裝市場(chǎng)也越加肯定，他表示，從目前接觸到的一些客戶中了解到，倒裝光源還較多用在特種照明，醫(yī)療照明等對(duì)照明品質(zhì)需求較高的領(lǐng)域，作為光源品質(zhì)更高，成本更低的優(yōu)質(zhì)光源，在未來(lái)通用照明市場(chǎng)會(huì)得到越來(lái)越大的應(yīng)用。
錢雪行表示后期會(huì)逐漸加大產(chǎn)能投入。“從材料布局著手，我們一步一步在完成自己的轉(zhuǎn)型，未來(lái)在銷量上來(lái)之后，我們會(huì)做進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)，我相信這會(huì)是我們的一個(gè)重大機(jī)遇。”
“我們已經(jīng)擁有了從半導(dǎo)體到元器件到電子產(chǎn)品組裝的整體焊接及粘接解決方案。隨著LED的普及，照明方案，綠色照明，我們將以創(chuàng)新型的材料作為基礎(chǔ)，為客戶打造簡(jiǎn)潔的工藝條件，引領(lǐng)下一代LED一體化制造的發(fā)展。““LED倒裝芯片的普及和成熟，我相信一體化LED封裝材料方案將會(huì)得到更加廣泛的需求，倒裝光源也會(huì)更為廣泛的得到應(yīng)用。”錢雪行最后再一次跟記者說(shuō)， led亮化工程，這會(huì)是晨日的一次機(jī)遇。