大數(shù)據(jù)：LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-02-17
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LED是一種可以將電能轉化為光能的半導體器件。與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有節(jié)能、環(huán)保、安全、牢固、體積小、壽命長、響應時間短、色彩豐富等諸多優(yōu)勢。LED行業(yè)具有較長的產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游外延片生長、中游芯片制造、下游芯片封裝及應用領域。2006年到2014年期間，我國LED行業(yè)整體市場規(guī)模從356億元增長至3，507億元，年均復合增長率高達33%。預計2015年-2017年，LED市場規(guī)模年復合增長率依然將維持在30%以上，至2017年中國LED市場規(guī)模將達到7，485億元，市場潛力巨大。
一、LED行業(yè)介紹
1.1 LED的基本概念與發(fā)光原理
LED是一種可以將電能轉化為光能的半導體器件。其核心部分是由P型半導體和N型半導體組成的芯片，在P型半導體和N型半導體之間有一個PN結，當注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能轉換為光能。不同材料的芯片可以發(fā)出紅、橙、黃、綠、藍、紫色等不同顏色的光，LED燈管，“發(fā)光二極管”也因此而得名。
1.2 LED光源的優(yōu)勢
與傳統(tǒng)光源相比，LED光源具有節(jié)能、環(huán)保、安全、牢固、體積小、壽命長、響應時間短、色彩豐富等諸多優(yōu)勢，具體情況見下表：
1.3 LED光源將成為未來電光源的主要發(fā)展方向
LED光源由于與傳統(tǒng)光源相比具有諸多優(yōu)勢，店鋪照明，被公認21世紀最具發(fā)展前景的電光源，在全球獲得迅速發(fā)展。
從各國政策來看，歐洲、澳大利亞、日本、美國等國紛紛啟動白熾燈淘汰計劃，支持LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我國在LED產(chǎn)業(yè)政策上相繼啟動綠色照明、半導體照明工程，鼓勵LED光源在各個領域的應用。2011年11月國家發(fā)改委正式發(fā)布《中國逐步淘汰白熾燈路線圖》，計劃到2016年全面禁止白熾燈的進口與銷售。
在LED光源的優(yōu)勢特性與各國政策的支持下，LED光源將成為未來電光源的主要發(fā)展方向。
1.4 LED行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況
LED行業(yè)具有較長的產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游外延片生長、中游芯片制造、下游芯片封裝及應用領域，每一領域的技術特征和資本特征差異很大。具體產(chǎn)業(yè)鏈情況見下圖：
二、我國LED行業(yè)的發(fā)展概況
我國LED產(chǎn)業(yè)開始于上世紀60年代末，由于當時應用領域較少，建筑照明，產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為緩慢，主要以科研院所或具備科研院所背景的企業(yè)所主導，產(chǎn)業(yè)化能力較為薄弱。進入21世紀，由于我國宏觀經(jīng)濟持續(xù)增長， LED置換工程，國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，以及LED技術的不斷突破，國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。
根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2006年到2014年期間，包括LED外延芯片、LED封裝及LED應用在內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)整體市場規(guī)模從356億元增長至3，507億元，LED筒燈，年均復合增長率高達33%。其中，除2012年受宏觀經(jīng)濟影響， led商業(yè)照明，家用照明，增長率不足30%以外，家用照明，其他年份的增長率均保持在30%及以上。預計2015年-2017年，LED市場規(guī)模年復合增長率依然將維持在30%以上，至2017年中國LED市場規(guī)模將達到7，485億元。
隨著LED下游應用領域逐步延伸，產(chǎn)品應用范圍越來越廣，LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間廣闊。近年來，中國LED封裝能力提高較快，LED封裝品種較全，廠房照明，可封裝各種外形尺寸和不同顏色的LED器件，包含各種單管、復合管、數(shù)碼顯示器、SMD器件等。相對于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國大陸的LED封裝業(yè)最具競爭力、最具規(guī)模，技術水平也最接近國際先進水平。目前國外LED企業(yè)紛紛進入國內(nèi)設廠，中國LED封裝業(yè)形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，已成為世界重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，同時隨著工藝技術的不斷完善和積累國內(nèi)LED封裝企業(yè)在高端封裝領域的市場份額也逐步提高，競爭實力不斷增強。
根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2006年到2014年期間，LED封裝市場規(guī)模從146億元增長至517億元，恒光電器，每年增長率均保持在10%及以上，年均復合增長率高達17%。其中，除2007年、2008年受全球經(jīng)濟危機影響增速下滑，2011年、2012年受歐債危機與我國宏觀經(jīng)濟低迷影響增長率較低外，其他年份均保持了15%及以上的增長率。
三、LED行業(yè)競爭格局
全球LED市場以亞洲、美國、歐洲三大區(qū)域為主導，主要廠商有日本的Nichia和Toyoda Gosei、美國的CREE以及歐洲的Philips Lumileds和Osram。以上五大廠商產(chǎn)業(yè)鏈比較完善，在產(chǎn)業(yè)鏈上游擁有強大的技術實力，壟斷著高端產(chǎn)品市場。
我國LED起步較晚，大多廠商從下游封裝起步，逐步進入上游外延片生產(chǎn)。由于上游襯底、外延材料及中游芯片制備具有資本、技術密集的特點，進入門檻較高，家用照明，而下游LED封裝和應用領域對資本、技術要求相對不高，進入門檻相對較低，目前國內(nèi)LED上中游企業(yè)較少，使得外延片和芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度較高，而涉足下游封裝及應用領域的企業(yè)較多，但形成規(guī)模效應的企業(yè)較少，產(chǎn)業(yè)集中度較低，辦公照明，競爭相對比較激烈。由于國內(nèi)人力成本相對發(fā)達國家較為低廉，照明產(chǎn)品，且政府出臺較多LED產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，近年來國外大型LED廠商紛紛來中國投資設廠，國際封裝產(chǎn)業(yè)逐漸向國內(nèi)轉移。