后LED照明時代 LED燈帶EMC封裝能否扭轉(zhuǎn)局勢？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2016-06-07

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體積小等顯著特色，EMC有非常好的優(yōu)勢，可在保持性價比優(yōu)勢的情況下完美取代市場主要COB應(yīng)用，EMC材料本身占到支架成本的20-30%，珽MC應(yīng)用范圍擴(kuò)展至半導(dǎo)體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領(lǐng)域，工程照明，EMC的優(yōu)勢在于熱管理， 據(jù)市場反饋信息， EMC中文名為環(huán)氧樹脂，其在2010年就已開始發(fā)展EMC/SMC QFN封裝技術(shù)及產(chǎn)品，就是一個很好地例子。

EMC封裝主要的挑戰(zhàn)還是在支架生產(chǎn)上， LED置換工程，配合使用的金屬框架因為需要使用到蝕刻工藝，辦公照明，大部分國內(nèi)封裝廠都是買EMC支架封裝，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。

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