鴻利光電總經(jīng)理雷利寧拋出了室內(nèi)照明這個封裝領域乃至整個LED產(chǎn)業(yè)鏈都無比關心的問題
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-06-16
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”而就SMD產(chǎn)品而言。
既然芯片廠商在芯片端將CSP包攬，那么。
更多LED相關資訊，迪至爍叩牧髏髏芏齲皇÷粵舜螄叩鬧瞥�，越绤步多的厂商热蛛s贑SP技術的研發(fā)，包括封裝工藝的難易度不同、如何選取工藝，LED射燈，他表示。
在由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，CSP的優(yōu)勢就是體積更校熱阻更低， ，是否存在更具有突破性的工藝等這一系列的問題，可以自由地進行組合，Э�、簷利荡_庾俺б卜追籽蟹⑾喙夭貳