iPhone越來越輕薄？LED芯片功不可沒

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2015-05-27

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　　根據(jù)weiphone最新的報道指出，商業(yè)照明，商業(yè)照明，LED照明品牌，為了將下代 iPhone 設(shè)計得更薄，蘋果將會使用尺寸更小的 LED 背光芯片，新 iPhone 使用的芯片將會比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片還要薄 0.2 毫米。

　　TrendForce 早前已經(jīng)報道過相關(guān)的消息，現(xiàn)在這則消息則曝光了關(guān)于 LED 背光芯片的更詳細細節(jié)，下代 iPhone 的 LED 背光芯片的規(guī)格將會是 0.4t（3.0 x 0.85 x 0.4mm），設(shè)計，而現(xiàn)有的 LED 背光芯片為 0.6t（ 3.0 x 0.85 x 0.6mm），現(xiàn)有背光芯片的優(yōu)勢在于亮度比 0.4t 的多 10%，3c認證，這意味著蘋果需要使用更多芯片才可以讓下代 iPhone 的亮度和現(xiàn)有型號持平。最近關(guān)于 LED 背光芯片的消息不少，建筑照明，看起來蘋果今年對于背光元件將會有重大的改動。

　　將 LED 芯片做薄，酒店led照明，這意味著蘋果可以打造出更薄的 iPhone，技術(shù)資訊，而內(nèi)部空間增大也為使用更大的電池埋下伏筆。對于果粉來說，每年的這個時候都是最糾結(jié)的，因為一大波關(guān)于新 iPhone 的傳聞將會來襲， led商業(yè)照明，LED照明企業(yè)，究竟是否靠譜，商業(yè)照明，ROSH認證，照明資質(zhì)，就只有等待新 iPhone 發(fā)布才能說得清了。

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