簡化制程 隆達發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2014-04-01
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臺灣LED垂直整合廠隆達，將發(fā)表無封裝白光LED技術(shù)(White Chip)，綠色照明，并將運用在50瓦取代的投射燈泡、水晶燈泡以及360度發(fā)光高效率燈管等各式照明成品展示。此新技術(shù)于德國“2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動化展”中首度亮相。
隆達表示，辦公照明，此次新發(fā)表的無封裝白光LED (White Chip)， led服裝照明，是搭配無基板熒光貼片式覆晶(Flip Chip)技術(shù)所產(chǎn)出的LED，恒光，CCC認證，并可直接以現(xiàn)有SMT設(shè)備進行打件，大幅簡化制造流程。隆達的無封裝白光LED (White Chip)不但省略封裝制程，同時產(chǎn)品具有發(fā)光面積小、亮度高、發(fā)光角度廣等特點。若應(yīng)用于照明產(chǎn)品上，適合體積小的投射燈，照明方案，CE認證，可簡化光學(xué)透鏡設(shè)計，3c認證，若應(yīng)用于背光產(chǎn)品，醫(yī)院led照明，則有利于降低直下式背光模塊的厚度。
為展現(xiàn)隆達一條龍垂直整合的競爭優(yōu)勢，此次于德國展場特別將White Chip以不同照明成品來展現(xiàn)其優(yōu)點。用于GU10投射燈，可達到發(fā)光面積小、亮度高，建筑照明，在25度中心照度可達2500cd的亮度，可完全取代50瓦鹵素?zé)�，高演色性可達CRI 90。若應(yīng)用于水晶蠟燭燈，質(zhì)量，其點光源可發(fā)出星芒效果的璀璨光芒，營造室內(nèi)氣氛。另若將white chip應(yīng)用于燈管，搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技術(shù)，則可實現(xiàn)360度發(fā)光效果，同時達到每瓦200流明的超高效率。
隆達技術(shù)研發(fā)處處長蔡宗良表示，酒店led照明， LED置換工程，近年來LED產(chǎn)品不斷朝向簡化制程、降低成本發(fā)展， led服裝照明，因此覆晶技術(shù)與其所衍生的無封裝LED已成為各廠競相投入的新制程領(lǐng)域。隆達則善用公司垂直整合之優(yōu)勢，可將上游晶粒技術(shù)一路發(fā)展到終端成品，并能在各個制程階段提供客戶所需的產(chǎn)品與服務(wù)。該公司預(yù)計今年第二季可小量試產(chǎn)。