新藍(lán)海？臺(tái)廠搶攻CSP
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2016-01-18
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LED芯片廠今年大推CSP產(chǎn)品（晶圓級(jí)封裝）， led商業(yè)照明，包括日亞化、晶電、新世紀(jì)今年均積極進(jìn)軍相關(guān)市場，可謂CSP元年。
新世紀(jì)表示，CSP全稱為Chip Scale Package，綠色照明，傳統(tǒng)定義為封裝體積與芯片相同，或是體積不大于LED芯片的20％，CCC認(rèn)證，且功能完整的封裝元件。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)，LED筒燈，該技術(shù)已經(jīng)行之有年，LED照明工程，主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。
新世紀(jì)表示，商業(yè)照明燈具，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進(jìn)行完成支架及熒光粉涂布之后，再切割成晶粒，CE認(rèn)證，道路照明，辦公照明，此封裝過程又稱晶圓級(jí)封裝。
業(yè)界人士認(rèn)為，行業(yè)資訊，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關(guān)，短期內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)還是以打線封裝產(chǎn)品為主力，對(duì)封裝廠的沖擊有限，未來如果CSP的量攀升，企業(yè)資訊，對(duì)封裝廠有相當(dāng)程度挑戰(zhàn)。
日亞化的直接安裝芯片（DMC）去年10月已經(jīng)正式量產(chǎn)，恒光，LED筒燈，過去這類產(chǎn)品以汽車市場為主，日亞化樂見于今年開始應(yīng)用在背光產(chǎn)品上；晶電去年已經(jīng)Design in品牌TV中，預(yù)期高階機(jī)種今年可望大量導(dǎo)入；至于新世紀(jì)則已經(jīng)打入汽車大燈市場，農(nóng)歷年后轉(zhuǎn)完產(chǎn)能，LED照明企業(yè)，下半年開始出貨可望起飛。
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