這才出現(xiàn)戶外照明了無基板這一特征
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2016-06-08
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現(xiàn)在只需要一顆高壓芯片即可，發(fā)展到一定程度封裝器件的尺寸是芯片尺寸的1.2倍時被定義為CSP），目前已推廣到商業(yè)照明領域的筒燈、吸頂燈等利潤更高的市