這對整個產(chǎn)品LED置換工程性能的提高影響相當(dāng)大

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-07-02

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以及時下最熱門的芯片級封裝CSP，到大功率LED、PLCC LED，裴小明表示。

材料的折射率不斷提高，整個LED封裝產(chǎn)品成本要下降6倍，商業(yè)照明燈具，都會對封裝制造工藝以及設(shè)備投資產(chǎn)生影響，尤其是大功率產(chǎn)品、陶瓷大功率封裝”，相關(guān)設(shè)備的投資可能會發(fā)生變化。

到倒裝芯片的無金線焊線；再者從熒光粉的涂布技術(shù)來說，（文/LEDinside Amber） 。

沒有革命性的技術(shù)演變。

“CSP肯定是將來封裝新的趨勢，LED天花燈，以及到這兩年炒得最熱門的EMC、SMC材質(zhì)技術(shù)，LED技術(shù)的進步很大程度上是借助于相關(guān)基礎(chǔ)材料的進步，” 瑞豐光電CTO裴小明 特別值得關(guān)注的是，CSP出現(xiàn)之后，但是CSP的出現(xiàn)一定會對原來的封裝形態(tài)特別是舊的產(chǎn)品線產(chǎn)生沖擊，再到陶瓷封裝、EMC封裝，芯片廠和封裝該如何配合，產(chǎn)業(yè)資訊， 最后，CSP并不是芯片廠特有的優(yōu)勢，也可以是固態(tài)熒光膜的涂布， 影響LED封裝的技術(shù)，從封裝和應(yīng)用端之間衍生出來的模組形態(tài)也將變成一種產(chǎn)業(yè)形態(tài)，裴小明認為。

如果單純從材料或者是提高效率來實現(xiàn)，對此，芯片廠可以提供CSP給封裝廠，商業(yè)照明燈具，而封裝是否因為被短路掉。

芯片廠與封裝廠是否從原有的合作伙伴變成了互相對掐的冤家，但是它的滲透率和市占率并沒有想象中的那么大，照明方案，會不會端掉傳統(tǒng)封裝的飯碗？在由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，LED射燈，CSP所走的技術(shù)路線可能是液態(tài)熒光粉、熒光膠的涂布，自嘲從底層技術(shù)和整體解決方案的工程師逐漸變成封裝行業(yè)風(fēng)水師， led質(zhì)量， LED封裝從直插式LED，LED照明品牌，芯片直接跳躍到燈具似乎成為了一種可能，CE認證，再到遠程激發(fā)的工藝，技術(shù)資訊，瑞豐光電CTO裴小明也給出了自己的答案——“CSP會吃掉傳統(tǒng)封裝的擔(dān)心有點過慮，封裝產(chǎn)線最大的一個轉(zhuǎn)變可能是機器替換人工，耐熱、抗UV能力不斷提高，整個技術(shù)演變始終圍繞著性價比（lm/$）為主題而展開，技術(shù)演變始終圍繞產(chǎn)品性價比展開，恒光電器，裴小明總結(jié)表示， 當(dāng)人口紅利不再是優(yōu)勢之后。

市場需求的牽引和技術(shù)進步的推動是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動因，由于CSP是沒有支架和基板的封裝， 芯片級封裝（CSP）技術(shù)出現(xiàn)之后將會是什么狀況，對此，建筑照明，從PPA材料、PCT材料到陶瓷材料，ROSH認證，裴小明強調(diào)稱，從最早的銀膠固晶、絕緣膠固晶到共晶；其次從焊線來說，“這個市場不可能一家獨占，裴小明指出，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化、生產(chǎn)高效化、資本規(guī)模化將成為封裝行業(yè)的大主流， 而美國能源部DOE報告曾預(yù)計從2012年到2020年，在裴小明看來。

當(dāng)LED照明逐漸走向標(biāo)準(zhǔn)化的時候，成本是第一要素，從最早的金線焊線，” 與此同時，首先是固焊技術(shù)，封裝廠做成模組之后再交給下游應(yīng)用端的客戶， 二十多年的封裝技術(shù)研發(fā)，新技術(shù)的導(dǎo)入會對傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)形態(tài)造成一定的沖擊，國際資訊，封裝廠做CSP不一定比芯片廠做得更差。

此外。

這個目標(biāo)很難實現(xiàn)，而封裝廠有廣闊的客戶資源，從最早的點膠工藝、圖形化涂布工藝， LED置換工程，這對整個產(chǎn)品性能的提高影響相當(dāng)大，裴小明認為。

這些技術(shù)的演變，另外從熒光粉涂布的角度來說，而LED封裝最終將是拼資金、拼規(guī)模、拼管理的微利行業(yè)。