COB封裝光源的芯片結構有哪些分類
文章來源:恒光電器
發(fā)布時間:2015-09-02
瀏覽次數(shù):次
目前市場上COB種類繁多，各有特色。各種COB都是怎么進行區(qū)分， LED置換工程，以下來討論基于芯片結構的COB分類和各類型芯片對COB基板的匹配。
一、芯片
從芯片結構上來區(qū)分可分為三類：
1、正裝芯片COB：是目前市面上最普通的產(chǎn)品，匹配底部使用高反射金屬作為基材，通過壓合工藝所制作的壓合金屬板來進行產(chǎn)品開發(fā)， LED置換工程，底部的反射可增加芯片側光的收集，星級酒店照明燈具，同時實現(xiàn)熱電分離和低熱阻的特點。
問題：
a、正裝芯片電極面積遮光。
b、襯底材料為藍寶石，工程照明，存在熱瓶頸。
c、焊接工藝容易引起死等、閃爍。
d、鏡面鋁壓合基板專利掌握在個人手中，生產(chǎn)商具有專利隱患。
e、基板壓合工藝不好，水汽侵入和表面金屬層焊接困難。
2、倒裝芯片COB：目前最被看好的COB產(chǎn)品。無論大企業(yè)還是小企業(yè)都在宣傳，行業(yè)資訊，電工照明，未來我們要做倒裝COB。
工藝上省了焊接工序，采用貼片工藝。產(chǎn)能和可靠性都有很大提升。
固晶材料可使用金屬焊料，設計，提高了導熱特性，戶外照明，降低熱阻。
問題：
a、倒裝芯片實現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)少，產(chǎn)能偏小，故而價格貴。在國內只有德豪潤達等少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)。
b、匹配的基板線路精度要求高，ROSH認證，LED照明企業(yè)，普通PCB企業(yè)很難滿足。
3、垂直芯片COB：很少使用垂直芯片制作COB，電工照明，商業(yè)照明燈具，但也是有人這么做。垂直芯片的優(yōu)勢是亮度高、傳熱面積大，熱阻小。
問題：
a、若采用銀膠固晶容易造成開路。
b、采用金屬焊料，星級酒店照明燈具，單一焊盤會造成焊接偏移。
c、垂直芯片生產(chǎn)企業(yè)少，家用照明，很少外賣。
了解最新LED資訊！掃描下方二維碼關注第一LED網(wǎng)微信(wwwledwncom)。
[ 資訊搜索 ] [ ] [ ] [ ] [ ]
， LED置換工程