COB最常見的失效類型
文章來源:恒光電器
發(fā)布時(shí)間:2015-08-28
瀏覽次數(shù):次
COB光源具有單點(diǎn)發(fā)光， led質(zhì)量，更有利于光學(xué)設(shè)計(jì)和高性價(jià)比的優(yōu)勢，在商業(yè)照明燈具上得到廣泛使用。
在COB使用過程中，LED球泡燈，常見失效方式有哪些？共同來討論一種最基礎(chǔ)的，恒光電器，電工照明，也是不易避免的失效方式。由于COB光源是使用多顆芯片進(jìn)行一定的串并聯(lián)組合而成，若其中某顆出現(xiàn)不亮，則會(huì)有一串不亮，會(huì)影響光通量輸出。
上圖中的產(chǎn)品就是有幾并的LED不亮。
造成這種原因主要有兩點(diǎn)：
1、不亮的這一串里面有一顆或多顆芯片擊穿斷路。
2、如果芯片使用正裝：焊接時(shí)金線松動(dòng)， led室內(nèi)照明，恒光電器，LED燈管，導(dǎo)致斷路的產(chǎn)生。
3、如果是倒裝芯片，可能是錫膏焊接不良斷路。
那么問題來了，室外照明，國內(nèi)資訊，3c認(rèn)證，一旦出現(xiàn)這種不良，我們該如何檢測和排查原因？
最直觀的方法X射線檢測。
將產(chǎn)品放入X射線機(jī)器內(nèi)照射， led服裝照明，可觀察出清晰的金線焊接情況。如果有進(jìn)行斷開便可直觀的看出。
COB生產(chǎn)企業(yè)在焊接時(shí)需加強(qiáng)產(chǎn)品抽查和管控好焊接瓷嘴的使用情況。定時(shí)抽查金線拉力和金球推力及殘余金量，定期更換瓷嘴才可保證好良好的焊接品質(zhì)。
倒裝芯片焊接時(shí)，行業(yè)資訊，可在焊接前加裝錫膏檢測機(jī)和焊接后加裝焊接檢測機(jī)，LED照明工程，可避免出現(xiàn)類似狀況。
了解最新LED資訊！掃描下方二維碼關(guān)注第一LED網(wǎng)微信(wwwledwncom)。
[ 資訊搜索 ] [ ] [ ] [ ] [ ]
，店鋪照明，辦公照明