關于LED顯示屏GM封裝

文章來源:恒光電器

發(fā)布時間:2014-05-04

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 1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準

　　模擬熱阻值與可靠度并非連帶關系，建筑照明，LED照明品牌，熱阻值系表現(xiàn)封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，CCC認證，模擬熱阻值即高達244℃/W ，家用照明，但其小型化封裝適合開關組件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業(yè)封裝廠，專為LED顯示屏行業(yè)打造的微型封裝，恒光電器，所有數(shù)據(jù)完全符合國際公認JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準規(guī)定

　　2. 通過實驗測試，車間照明，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

　　因LED發(fā)光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環(huán)溫70℃，燒機168小時實驗結果顯示，燈驅合一，同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅動電流等于18.6mA時，芯片表面最高溫度為84℃，換算結合點(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議最高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅分離設計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP，建筑照明， 芯片表面最高溫度為82℃ ，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發(fā)光效率的LED，照明方案，不僅能達到相同的亮度，而且能發(fā)揮節(jié)能的效果。此時縮小封裝體積，不僅不會影響可靠度表現(xiàn)，而且還可以進一步實現(xiàn)降低成本的優(yōu)勢。

　　3. GM(mSSOP)封裝實現(xiàn)燈驅合一，四大優(yōu)勢降成本并提升整體可靠度

　　以一般常見的P10/4掃戶外屏來說，質量，CE認證，轉用GM封裝后，可以實現(xiàn)燈驅合一，并有以下優(yōu)勢(1)節(jié)省驅動板成本，(2)省去排針成本，ROSH認證，照明資質，(3) 省去焊點成本，(4)生產工序減少，人工成本降低 。由于燈驅合一設計不再使用接合件， led亮化工程，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅分離設計提高

　　4. GM(mSSOP)封裝成功導入海外歐、美市場

　　GM封裝自2013年起推廣以來， led亮化工程，除國內各大模塊廠與工程商建立成功案例，高亮度，順利導入量產外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國際知名大廠陸續(xù)導入量產。